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干燥温度是影响AKD表面施胶剂工艺条件的一个重要条件

浏览次数:信息来源:泰安市永晟生物科技有限公司发布时间:2018-07-31

干燥温度是影响AKD表面施胶剂作用的一个重要的抄纸工艺条件。干燥温度的高低会直接影响胶膜的铺展,进而影响施胶作用。

施胶度随干燥温度升高而增大,但在干燥温度超越120℃今后,施胶度上升的起伏趋于平稳。当干燥温度到达140℃时,纸张外表明显变黄且纸张简单折断,这是干燥温度过高导致胶料粒子与纤维成烧结状况使纸张变得硬而脆的缘故。

(1)当干燥温度为80℃时,外表施胶纸张的外表有较多较深的孔隙及暴露的纤维。这表明,80℃的干燥温度不能使胶料粒子到达必要的熔融状况,难经均匀铺展,其对纸张外表的掩盖性较差,因此显露较多的空地,导致纸张外表抗水性较差,仅为25S左右。

(2)外表干燥温度到达100℃时,AKD表面施胶剂在纸张外表已经有较好的熔融铺展,改善了胶料粒子在纸张外表的成模性,因此纸张外表抗水性明显提高。

(3)当干燥温度到达120℃时,纸张AKD表面施胶剂膜铺展均匀,掩盖较好,几乎没有空地。这是由于在120℃下干燥时,AKD表面施胶剂得到很好的熔融铺展,在纸张外表形成了杰出的胶膜,纸张外表抗水性也进一步提高到85S左右。

(4)当干燥温度到达140℃时,纸张AKD表面施胶剂膜铺展均匀,可是呈现了空地,掩盖变差。这是干燥温度过高使过度熔融的胶粒子渗透到纤维之间的空地所造成的。

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AKD表面施胶剂

 


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